2023 کو سی او بی ٹیکنالوجی کی دھماکہ ہونے کا سال ہے، جو چھوٹی پچ پروڈکٹس میں ایس ایم ڈی ٹیکنالوجی کو تیزی سے بدل رہی ہے، خاص طور پر P0.93، P1.25، اور P1.56 پچ سیگمنٹس میں۔ لوٹو کی شماریات کے مطابق، چین میں چھوٹی فاصلہ والے الیکٹرانکس ڈسپلے پروڈکٹس (P2.5 اور اس سے کم) میں، تیسرے سہ ماہی میں سی او بی پروڈکٹس کی شپنگ ایریا سالانہ تقریباً 2.5 گنا بڑھ گئی، فروختی نفوذ کی شرح 14.4٪ تک پہنچ گئی، سالانہ 7.8 فیصد بڑھ گئی، اور نفوذ کی رونق بھی Q1/Q2 کے 8.3٪ اور 10.7٪ کی موازنہ میں نمایاں طور پر تیزی سے بڑھ گئی۔

چین مرچنٹس سیکیورٹیز کے اہم نقطہ نظر مندرجہ ذیل ہیں:

COB نفوذ کی شرح تیز ہے۔

2023 کو سی او بی ٹیکنالوجی کی دھماکہ ہونے کا سال ہے، جو چھوٹی پچ پروڈکٹس میں ایس ایم ڈی ٹیکنالوجی کو تیزی سے بدل رہی ہے، خاص طور پر P0.93، P1.25، اور P1.56 پچ سیگمنٹس میں۔ لوٹو کی شماریات کے مطابق، چین میں چھوٹی فاصلہ والے LED ڈسپلے پروڈکٹس (P2.5 اور اس سے کم) میں، تیسرے سہ ماہی میں سی او بی پروڈکٹ شپمنٹ ایریا میں سال بھر میں تقریباً 2.5 گنا بڑھ گیا، فروخت کی نفوذ کی شرح 14.4٪ تک پہنچ گئی، سالانہ 7.8 فیصد بڑھ گئی، اور نفوذ کی رونق بھی 8.3٪ اور 10.7٪ کے مقابلے میں بہت زیادہ تیز ہو گئی۔

صفائی کی تیزی عموماً صنعتی لاگت کمی اور قیمت کمی سے آتی ہے۔

مختلف عوامل جیسے پیکیجنگ ییلڈ اور پاس تھرو ریٹ کی تیزی سے بہتر ہونے، چپس، پی سی بی، اور ڈرائیور آئی سیز جیسے کور کمپوننٹس کی قیمت کمی، چپس کی مینیچرائزیشن، اور صنعتی ڈیزائن کے ذریعے کور کمپوننٹ کی ضروریات کی کمی کے ذریعے، سی او بی پینلز میں 2023 میں تیزی سے قیمت کمی اور قیمت کمی حاصل ہوگی۔ حال میں، پی 1.2 اور پی 1.5 جیسے پوائنٹ-ٹو-پوائنٹ اسپیسنگ سیگمنٹس کی قیمت SMD کے قریب پہنچ رہی ہے، اور پی 0.9 پر پوائنٹ-ٹو-پوائنٹ اسپیسنگ سیگمنٹس کی قیمت پہلے ہی SMD سے کم ہے۔ آگے دیکھتے ہوئے، چپس کی مینیچرائزیشن، ورچوئل پکسل ٹیکنالوجی کی داخلہ، اور کیریئر مواد کی تبدیلی کی توقع ہے کہ سی او بی پینلز کی قیمت کو مزید بہتر بنانے جارہی ہے۔