2023年是COB技术爆发的一年，该技术正在迅速取代SMD技术在小间距产品中的应用，尤其是在P0.93、P1.25和P1.56间距领域。根据Lotu的统计数据，在中国大陆小间距LED显示屏产品（P2.5及以下）中，COB产品的出货面积在第三季度同比增长了近2.5倍，销售渗透率达到14.4%，同比增长了7.8个百分点，渗透趋势也明显加速，相比Q1/Q2的8.3%和10.7%。

中信证券的主要观点如下：

COB滲透率快速。

2023年是COB技术爆发的一年，该技术正在迅速取代SMD技术在小间距产品中的应用，尤其是在P0.93、P1.25和P1.56间距领域。根据Lotu的统计数据，在中国大陆小间距LED显示屏产品（P2.5及以下）中，第三季度COB产品出货面积同比增长近2.5倍，销售渗透率达到14.4%，同比增长7.8个百分点，渗透趋势也明显加速，相比Q1/Q2的8.3%和10.7%。

滲透加速主要來自於行業成本降低和價格降低。

由于包装产量和过程率的快速提高、芯片、PCB和驱动IC等核心元件成本的降低、芯片微型化以及通过工业设计减少核心元件需求等多种因素的推动，COB面板将在2023年实现快速成本降低和价格降低。目前，P1.2和P1.5等点对点间距细分的价格正迅速接近SMD，而P0.9的点对点间距细分价格已经低于SMD。展望未来，芯片的微型化、虚拟像素技术的引入以及载体材料的替代预计将继续优化COB面板的成本。