2023 é o ano da explosão da tecnologia COB, que está rapidamente substituindo a tecnologia SMD em produtos de passo pequeno, especialmente nos segmentos de passo P0.93, P1.25 e P1.56. De acordo com as estatísticas da Lotu, entre os produtos de display LED de pequeno espaçamento (P2.5 e abaixo) na China Continental, a área de envio de produtos COB no terceiro trimestre aumentou quase 2,5 vezes em relação ao ano anterior, a taxa de penetração de vendas atingiu 14,4%, aumentando 7,8 pontos percentuais em relação ao ano anterior, e a tendência de penetração também foi significativamente acelerada em comparação com 8,3% e 10,7% do Q1/Q2.

Os principais pontos de vista da China Merchants Securities são os seguintes:

A taxa de penetração do COB é rápida.

2023 é o ano da explosão da tecnologia COB, que está rapidamente substituindo a tecnologia SMD em produtos de passo pequeno, especialmente nos segmentos de passo P0.93, P1.25 e P1.56. De acordo com as estatísticas da Lotu, entre os produtos de display LED de pequeno espaçamento (P2.5 e abaixo) na China Continental, a área de remessa de produtos COB no terceiro trimestre aumentou quase 2,5 vezes em relação ao ano anterior, a taxa de penetração de vendas atingiu 14,4%, um aumento de 7,8 pontos percentuais em relação ao ano anterior, e a tendência de penetração também foi significativamente acelerada em comparação com 8,3% e 10,7% do Q1/Q2.

A aceleração da penetração vem principalmente da redução de custos da indústria e da redução de preços.

Impulsionado por múltiplos fatores, como a melhoria rápida na taxa de rendimento e passagem da embalagem, redução de custos de componentes principais como chips, PCBs e driver ICs, miniaturização de chips e redução de requisitos de componentes principais por meio do design industrial, os painéis COB alcançarão uma redução rápida de custos e de preços em 2023. Atualmente, o preço de segmentos de espaçamento ponto a ponto, como P1.2 e P1.5, está se aproximando rapidamente do SMD, e o preço de segmentos de espaçamento ponto a ponto em P0.9 já é inferior ao SMD. Olhando para o futuro, a miniaturização de chips, a introdução da tecnologia de pixel virtual e a substituição de materiais de suporte devem continuar otimizando o custo dos painéis COB.