2023 est l'année de l'explosion de la technologie COB, qui remplace rapidement la technologie SMD dans les petits produits à pas de pitch, en particulier dans les segments de pas de P0,93, P1,25 et P1,56. Selon les statistiques de Lotu, parmi les produits d'affichage LED à petit espacement (P2,5 et moins) en Chine continentale, la surface d'expédition des produits COB au troisième trimestre a augmenté de près de 2,5 fois par rapport à l'année précédente, le taux de pénétration des ventes atteignant 14,4 %, en hausse de 7,8 points de pourcentage par rapport à l'année précédente, et la tendance de pénétration s'est également accélérée de manière significative par rapport à 8,3 % et 10,7 % au T1/T2.

Les principaux points de vue de China Merchants Securities sont les suivants:

Le taux de pénétration du COB est rapide.

2023 est l'année de l'explosion de la technologie COB, qui remplace rapidement la technologie SMD dans les petits produits à pas de pitch, en particulier dans les segments de pas de P0,93, P1,25 et P1,56. Selon les statistiques de Lotu, parmi les produits d'affichage LED à petit espacement (P2,5 et moins) en Chine continentale, la zone d'expédition des produits COB au troisième trimestre a augmenté de près de 2,5 fois en glissement annuel, le taux de pénétration des ventes atteignant 14,4 %, en hausse de 7,8 points de pourcentage en glissement annuel, et la tendance de pénétration s'est également accélérée par rapport à 8,3 % et 10,7 % au T1/T2.

L'accélération de la pénétration provient principalement de la réduction des coûts de l'industrie et de la baisse des prix.

Porté par plusieurs facteurs tels que l'amélioration rapide du rendement de l'emballage et du taux de passage, la réduction des coûts des composants de base tels que les puces, les PCB et les circuits intégrés de pilote, la miniaturisation des puces et la réduction des exigences en matière de composants de base grâce à la conception industrielle, les panneaux COB connaîtront une réduction rapide des coûts et des prix en 2023. Actuellement, le prix des segments d'espacement point à point tels que P1.2 et P1.5 se rapproche rapidement du CMS, et le prix des segments d'espacement point à point à P0.9 est déjà inférieur au CMS. À l'avenir, la miniaturisation des puces, l'introduction de la technologie de pixel virtuel et le remplacement des matériaux de support devraient continuer à optimiser le coût des panneaux COB.