2023 বছরটি COB প্রযুক্তির বিস্ফোরণের বছর, যা ছোট পিচ প্রোডাক্টগুলিতে SMD প্রযুক্তিকে দ্রুতগতিতে প্রতিস্থাপন করছে, বিশেষভাবে P0.93, P1.25 এবং P1.56 পিচ সেগমেন্টে। Lotu এর পরিসংখ্যান অনুযায়ী, চীনের মুখ্যভূমির ছোট প্রস্থতা LED ডিসপ্লে প্রোডাক্ট (P2.5 এবং তার নিচে) মধ্যে, তৃতীয় ত্রৈমাসিকে COB প্রোডাক্টগুলির শিপিং এলাকা পূর্ববর্তী বছরের তুলনায় প্রায় 2.5 গুণ বৃদ্ধি পেয়েছে, বিক্রয় প্রবেশদর হার 14.4% পৌঁছেছে, বছরে 7.8 শতাংশ বৃদ্ধি পেয়েছে, এবং প্রবেশদর প্রবৃদ্ধি তুলনামূলকভাবে ত্রৈমাসিক Q1/Q2 এর 8.3% এবং 10.7% এর সাথে।

চাইনা মার্চেন্টস সিকিউরিটিসের প্রধান দৃষ্টিকোণ হলো:

সিওবি প্রবেশ হার দ্রুত।

2023 বছরটি COB প্রযুক্তির বিস্ফোরণের বছর, যা ছোট পিচ প্রোডাক্টগুলিতে SMD প্রযুক্তিকে দ্রুতগতিতে প্রতিস্থাপন করছে, বিশেষভাবে P0.93, P1.25 এবং P1.56 পিচ সেগমেন্টে। লোটুর পরিসংখ্যান অনুযায়ী, চীনের মূলভূমি এলইডি ডিসপ্লে প্রোডাক্ট (P2.5 এবং তার নিচে) মধ্যে তৈরি COB প্রোডাক্ট প্রেরণ এলাকা তৃতীয় ত্রৈমাসিকে বছরের উপরে প্রায় 2.5 গুণ বৃদ্ধি পেয়েছে, বিক্রয় প্রবেশন হার 14.4% পৌঁছেছে, বছরে 7.8 শতাংশ বৃদ্ধি হয়েছে, এবং প্রবেশন প্রবৃদ্ধি প্রকৃতি প্রকৃতি হয়েছে যেটা তুলনামূলকভাবে ত্রৈমাসিকের 8.3% এবং 10.7% এর সাথে।

প্রবেশের ত্বরণ প্রধানত শিল্প মূল্য হ্রাস এবং মূল্য হ্রাস থেকে আসে।

প্যাকেজিং ইল্ড এবং পাস থ্রু হারের দ্রুত উন্নতি, কোর কম্পোনেন্টগুলির মূল খরচ যেমন চিপ, পিসিবি, এবং ড্রাইভার আইসি এর খরচ হ্রাস, চিপ মিনিয়াটারাইজেশন, এবং ইন্ডাস্ট্রিয়াল ডিজাইনের মাধ্যমে কোর কম্পোনেন্টের প্রয়োজনীয়তা হ্রাসের মাধ্যমে, ২০২৩ সালে COB প্যানেলগুলি দ্রুত খরচ হ্রাস এবং মূল্য হ্রাস অর্জন করবে। বর্তমানে, P1.2 এবং P1.5 এর মতো পয়েন্ট-টু-পয়েন্ট স্পেসিং সেগমেন্টগুলির মূল্য SMD এর কাছাকাছি দায়িত্ব নিয়ে আসছে, এবং P0.9 এর পয়েন্ট-টু-পয়েন্ট স্পেসিং সেগমেন্টগুলির মূল্য ইতিমধ্যেই SMD এর নিচে আছে। ভবিষ্যতে, চিপগুলির মিনিয়াটাইজেশন, ভার্চুয়াল পিক্সেল প্রযুক্তির প্রবেশ, এবং বাহক পদার্থগুলির প্রতিস্থাপনের মাধ্যমে COB প্যানেলগুলির খরচ অপ্টিমাইজেশন চালিত থাকবে।